SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接 。
施加焊锡膏：其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以******贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
贴装元器件：是用贴装机或手工将片式元器件******的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
回流焊接：是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。